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保密芯片電子零件的環氧膠水開發和研究

出處:www.www.gqbbb.com   分類:公司新聞  發布:2018-12-14 8:54:03
摘要:

許多電子零件為了隔絕環境因素對它的侵擾,經常使用樹脂來保護,例如: 封裝、包埋、灌封 等制程。有時候零件上膠是為了保密,圖 1  PCB 上的案例:芯片上面有廠牌、型號的信息,為了防止競爭對手窺探,制造廠會在芯片上加一層保密膠。保密膠和芯片緊密結合,競爭對手破壞保密膠的時候,芯片也隨之損壞( 2)保密的評估方法是用高溫的熱風槍加熱,同時利用尖銳的鑿子去翹它,溫度從 150逐步上升到 250( 3)。有些樹脂在高溫迅速軟化,很輕易的就剝離開來;有些樹脂在高溫仍然有很好的熱強度,不會從  PCB  板脫離,甚至焦化也無法分開,具有很好的保密效果(  4)。技術上最難的地方在于低溫固化(80-120/1hr),卻要求高溫的熱強度。由于測試溫度遠高于保密膠的  Tg,所以微觀來看樹脂已經軟化。如何讓樹脂在巨觀看來還有相當的硬度,是研發的關鍵。我司的JC337-8 環氧膠已經通過測試,歡迎您來測試體驗。

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